3月28日，在華為2021年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平稱，華為重申不造車，華為要用華為積累三十多年的技術(shù)與汽車行業(yè)深度融合，幫助車企造好車、賣好車。在汽車領(lǐng)域，華為已與300多家合作伙伴建立了合作關(guān)系。

此外，郭平還在發(fā)布會(huì)上回應(yīng)了芯片問(wèn)題。郭平表示，解決芯片問(wèn)題是一個(gè)復(fù)雜的漫長(zhǎng)過(guò)程，需要有耐心，未來(lái)華為的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能。