6月9日消息，有知情人士稱，小米正在招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。不過，小米的最終目的還是手機芯片，不過會從周邊芯片先入手。

小米在手機芯片領(lǐng)域布局始于2014年。2014年10月，小米與聯(lián)芯合資成立松果公司，并在2015年7月完成芯片硬件設(shè)計。2017年2月28日，小米發(fā)布澎湃S1芯片，小米C5成為首款搭載自研芯片的設(shè)備。

不過，澎湃S1性能一般，小米C5銷量平平，澎湃S2芯片也未能發(fā)布。2019年，松果電子拆分出大魚半導(dǎo)體，一時間關(guān)于小米放棄自研芯片的消息甚囂塵上。

2020年8月，小米創(chuàng)始人雷軍曾對外回應(yīng)稱，小米自研芯片的確遭到了巨大困難，但這個計劃還在繼續(xù)，等有了新的進展，再告訴大家。

值得一提的是，除了小米外，OPPO現(xiàn)在正在大張旗鼓進入手機芯片領(lǐng)域，除了手機主控芯片外，OPPO在藍牙和PMU等方面也有著廣泛布局。