6月9日消息，有知情人士稱，小米正在招募團(tuán)隊(duì)，重新殺入手機(jī)芯片賽道。不過(guò)，小米的最終目的還是手機(jī)芯片，不過(guò)會(huì)從周邊芯片先入手。

小米在手機(jī)芯片領(lǐng)域布局始于2014年。2014年10月，小米與聯(lián)芯合資成立松果公司，并在2015年7月完成芯片硬件設(shè)計(jì)。2017年2月28日，小米發(fā)布澎湃S1芯片，小米C5成為首款搭載自研芯片的設(shè)備。

不過(guò)，澎湃S1性能一般，小米C5銷量平平，澎湃S2芯片也未能發(fā)布。2019年，松果電子拆分出大魚半導(dǎo)體，一時(shí)間關(guān)于小米放棄自研芯片的消息甚囂塵上。

2020年8月，小米創(chuàng)始人雷軍曾對(duì)外回應(yīng)稱，小米自研芯片的確遭到了巨大困難，但這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)，等有了新的進(jìn)展，再告訴大家。

值得一提的是，除了小米外，OPPO現(xiàn)在正在大張旗鼓進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域，除了手機(jī)主控芯片外，OPPO在藍(lán)牙和PMU等方面也有著廣泛布局。