撰文/王古鋒

編輯/周曉奇

3月29日-3月30日，在持續(xù)了兩天的發(fā)布會(huì)上，小米未來10年的發(fā)展規(guī)劃徹底曝光。

兩天內(nèi)，小米接連發(fā)布了三款重要的產(chǎn)品：小米11pro（含ultra）、小米MIX4、澎湃芯片。另一個(gè)重磅信息——小米造車，也隨著3月30日的一紙公告正式官宣。

這場(chǎng)以“生生不息”為主題的發(fā)布會(huì)上，雷軍把這次發(fā)布會(huì)稱為“拐點(diǎn)之戰(zhàn)”。此前，在小米發(fā)布會(huì)預(yù)熱中，還有這樣一句話，“這場(chǎng)拐點(diǎn)之戰(zhàn)，我們等了十年”。

小米發(fā)布會(huì)

不言而喻，對(duì)于當(dāng)下的小米，這個(gè)拐點(diǎn)背后，透露了小米兩大野心：

其一，全面高端化，不僅是手機(jī)，還包括了原有的生態(tài)業(yè)務(wù)筆記本、智能家居全面轉(zhuǎn)向高端；

其二，就小米現(xiàn)有的業(yè)務(wù)而言，還將正式踏足電動(dòng)車領(lǐng)域，10年投資100億美元，均為小米自有資金。

從低端到中高端，再到自研芯片和智能汽車業(yè)務(wù)，過去小米歷經(jīng)了一條曲折的道路，一度失勢(shì)并處于被動(dòng)防守的狀態(tài)，以至于2019年，在小米CC9 Pro發(fā)布會(huì)上，雷軍說了一句“希望大家像支持華為一樣支持小米”。

從2016-2019年小米的被動(dòng)防守，到2020年的高端探索，小米最終“上岸”，手機(jī)業(yè)務(wù)逐漸在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳步。

根據(jù)小米2020年財(cái)報(bào)顯示，小米11上市后首月用戶中超過50%為小米新用戶。作為一款定價(jià)4000元的高端手機(jī)，這一數(shù)據(jù)表明，小米高端產(chǎn)品認(rèn)可度有所突破。

高端鋪路逐步穩(wěn)定，“安卓機(jī)皇”、“安卓之光”的稱號(hào)也呼之欲出，MIX系列和澎湃芯片也成為小米的加分項(xiàng)。

不過，最重磅的消息依然是宣布“All in”造車。在發(fā)布會(huì)的最后，雷軍哽咽表示，造車將是自己最后的一個(gè)創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目，也將賭上人生所有的聲譽(yù)，為小米汽車而戰(zhàn)。

回到小米現(xiàn)有的產(chǎn)品業(yè)務(wù)，從高端旗艦、折疊機(jī)，到汽車業(yè)務(wù)，小米的業(yè)務(wù)已經(jīng)變得很多樣，和華為在消費(fèi)者業(yè)務(wù)也有很多重合。

2018年雷軍曾經(jīng)喊出“干翻華為”的口號(hào)，彼時(shí)小米的研發(fā)實(shí)力和制造能力與華為差距較大，如今在雷軍宣稱的“拐點(diǎn)之戰(zhàn)”，從站穩(wěn)高端市場(chǎng)，挺進(jìn)折疊機(jī)，再到汽車業(yè)務(wù)，小米能否追趕上華為的腳步？雷軍期盼的拐點(diǎn)戰(zhàn)役又能否結(jié)出碩果？

1、“緊咬”華為，小米全面高端化

在這場(chǎng)3月末的發(fā)布會(huì)上，小米共發(fā)布了三款手機(jī)產(chǎn)品，分別是小米11 pro、小米11 ultra和小米MIX Fold折疊機(jī)，這三款產(chǎn)品價(jià)格均已步入高端手機(jī)行列。

根據(jù)發(fā)布會(huì)信息，小米11 pro和ultra芯片上沿用驍龍888，這已經(jīng)是當(dāng)下的旗艦標(biāo)配，也沒有更好的替代選擇；屏幕上采用的是AMOLED E4的四曲柔性屏幕，依然是市面上最貴的屏幕。

不過此次小米11 pro和ultra最關(guān)鍵的升級(jí)在于影像系統(tǒng)、電池續(xù)航兩方面。

在影像系統(tǒng)上，小米11pro和ultra均首發(fā)了GN2主攝大底傳感器，傳感器尺寸達(dá)到了1/1.12英寸。

區(qū)別在于，小米11 pro選擇配備1300萬像素，16mm的超廣角攝像頭和50倍混合變焦的長焦鏡頭；小米11 ultra干脆三顆攝像頭全部采用主攝規(guī)模，分別是5000萬像素的GN2，兩顆4800萬像素，基于IMX586傳感器的超廣角和長焦鏡頭。

這樣的堆料可以說是一次影像系統(tǒng)大升級(jí)，如果對(duì)具體參數(shù)不理解，對(duì)比來看，小米11 ultra在后置攝像中的兩顆副攝在去年9月還是OPPO Reno 4 pro的旗艦機(jī)的主攝。

目前從第三方機(jī)構(gòu)DXOMARK的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，小米11 ultra已經(jīng)跑到了143分，超過了華為高端機(jī)型Mate 40 Pro+的139分。

DXOMARK跑分排行，圖源DXOMARK官網(wǎng)

在電池續(xù)航上，小米11 pro和ultra由原來的4600mAh電池升級(jí)到了5000mAh，將50W的充電配置升級(jí)到了67W，同時(shí)小米在電池技術(shù)上參考了汽車電池，首發(fā)硅氧負(fù)極電池，最終實(shí)現(xiàn)能量密度更高，充電效率更快。

這次，小米也推出了折疊手機(jī)MIX Fold，可謂是緊緊“咬住”了華為折疊機(jī)。

除了公布的液態(tài)鏡頭和1億主攝，最令人驚訝的是作為一款折疊手機(jī)，小米MIX Fold售價(jià)為9999元，與華為最新一代折疊機(jī)的售價(jià)17999元相比，價(jià)格接近降低50%。

從主要性能上，同為5nm芯片，驍龍888和麒麟9000差異不大，不過華為Mate X2勝在黑科技如水滴鉸鏈、光學(xué)薄膜、碳纖維材料等。但在屏幕和攝像能力上，華為Mate X2又弱于小米MIX Fold，如華為Mate X2后置主攝僅有5000萬像素，屏幕上還是使用了初代三星折疊機(jī)的材質(zhì)。

綜上，小米折疊機(jī)整體性能表現(xiàn)，與華為折疊機(jī)差距并不會(huì)太大。

梳理發(fā)布會(huì)的內(nèi)容，可以發(fā)現(xiàn)今年小米的高端產(chǎn)品線已經(jīng)初具規(guī)模，具體表現(xiàn)為：

小米10S，售價(jià)3299元起，主打價(jià)格3000-4000元市場(chǎng)；

小米11常規(guī)版，售價(jià)3999元起，主打價(jià)格4000-5000元市場(chǎng)；

小米11pro版，售價(jià)4999起，主打價(jià)格5000-6000元市場(chǎng)；

小米11ultra版，售價(jià)5999元起，主打價(jià)格6000-7000元市場(chǎng)；

小米MIX Fold，售價(jià)9999元起，主打價(jià)格10000元以上市場(chǎng)。

2021年小米高端手機(jī)

至此，在高端手機(jī)市場(chǎng)，小米手機(jī)完成了從3000-7000元全面布局。而在前沿技術(shù)的探索上，由不計(jì)投入成本的小米MIX系列機(jī)型來擔(dān)任。

回顧這一產(chǎn)品線的沉淀，可以說既是小米對(duì)過去手機(jī)線路總結(jié)，也是對(duì)未來高端市場(chǎng)的謀劃。

過去數(shù)年時(shí)間里，小米將極致性價(jià)比的任務(wù)留給紅米，小米主品牌則承擔(dān)起了高端市場(chǎng)的任務(wù)。

不過起初小米的高端和紅米的中低端進(jìn)展均不順利，直到后來回歸產(chǎn)品打磨，在業(yè)務(wù)體系上認(rèn)真“補(bǔ)課”，等到小米9和小米10的推出，才在高端市場(chǎng)掀起聲浪。

另一方面，小米能夠在高端市場(chǎng)有起色，有一大原因是華為芯片斷供，導(dǎo)致高端手機(jī)出貨量受到影響。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的2020年Q4全球手機(jī)銷量報(bào)告顯示，Q4華為手機(jī)出貨量同比下滑41.1%，全球市場(chǎng)份額從去年同期14.3%下滑到8.9%。

由于華為麒麟芯片無法量產(chǎn)，庫存有限，為了無限延長華為手機(jī)的生命周期，只能采用惜產(chǎn)的方式，也就是在有限的芯片產(chǎn)能下慢慢生產(chǎn)，從而無限延長華為手機(jī)的壽命。

華為的受限，成為了小米進(jìn)攻高端市場(chǎng)的最佳時(shí)機(jī)。2020年2月，小米正式發(fā)布小米10系列手機(jī)，在發(fā)布會(huì)上雷軍表示，小米手機(jī)將正式?jīng)_擊高端市場(chǎng)，而小米10作為小米第一款沖擊高端市場(chǎng)的手機(jī)，其8GB+128GB版本起售價(jià)為3999元，創(chuàng)下了小米數(shù)字旗艦機(jī)的起售價(jià)記錄。

不過與華為一開始就走高端路線相比，小米距離華為仍相差不少品牌溢價(jià)，所以即便是在相似的配置前提下，華為價(jià)格依舊會(huì)高出小米不少。就如去年華為Mate 40保時(shí)捷頂配版在售價(jià)上依舊高于小米u(yù)ltra高出5000元以上。

長久以來，華為以麒麟9000芯片、鴻蒙系統(tǒng)等證明了其具備的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力，這也是華為在高端市場(chǎng)立足的根本，而小米在高端市場(chǎng)的布局，主要以成本和堆料為前提，核心技術(shù)并不掌握在自身手中，成為小米全面高端化的阻礙。

盡管當(dāng)前小米在高端市場(chǎng)“緊咬”華為，想要吃下華為空出的高端手機(jī)市場(chǎng)份額，但今后，小米要想真正在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，僅靠外部核心硬件顯然不夠，其更需要突破技術(shù)實(shí)力，打造出真正屬于自己的核心部件。

當(dāng)前，小米澎湃芯片已然重啟，這說明小米也想在核心硬件上有所突破，但其落后的差距，或許要花不少時(shí)間才能跟上華為。

2、澎湃C1芯片發(fā)布，短板依舊明顯

時(shí)隔近4年，小米澎湃芯片再次有了成品——澎湃C1。

不過這款芯片，并非主流手機(jī)上的Soc芯片，澎湃C1是小米自研的一款I(lǐng)SP芯片，這樣一款I(lǐng)SP芯片功能主要是用于圖像處理的，在手機(jī)上的功能就是為了方便拍照并在后期形成圖像的時(shí)候有更加出色的效果。

小米澎湃芯片C1，圖源小米官微

目前，華為高端機(jī)型所搭載的是自研的5nm制程Soc芯片，在國際上具有領(lǐng)先水平。

這也是目前小米和華為在芯片水平上的差距，小米既沒辦法設(shè)計(jì)多款旗艦芯片，也不具備形成芯片生態(tài)的能力，而小米也意識(shí)到了這一問題，已然開始加大在研發(fā)上的投入。

2020年7月，雷軍在《人民日?qǐng)?bào)》撰文，5年投資500億元；8月，雷軍在小米十周年演講中提到，2020年小米研發(fā)投入預(yù)算超過100億元，同時(shí)雷軍還給小米定下了“三大鐵律”，以技術(shù)為本、性價(jià)比為綱、做最酷的產(chǎn)品；11月，小米開發(fā)者大會(huì)上，小米宣稱在2021年將擴(kuò)招5000名工程師。

小米在研發(fā)上加大投入資源的節(jié)點(diǎn)，恰是小米沖擊高端市場(chǎng)的時(shí)候，這或許表明要想在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，芯片研發(fā)等硬實(shí)力是小米必須跨越的阻礙。

但Soc芯片研發(fā)耗時(shí)良久，且失敗率較高，原本小米一開始想做的就是同華為一樣的Soc芯片，其推出的第一款澎湃芯片就是S1。

2014年，小米成立了一家名為松果電子的公司，松果電子成立的同時(shí)，小米正式立項(xiàng)澎湃芯片。

2015年4月，澎湃S1前端設(shè)計(jì)完成；

2015年7月，澎湃S1進(jìn)行流片；

2015年9月，澎湃S1回片跑通Android系統(tǒng)；

2015年10月，澎湃S1進(jìn)行樣機(jī)驗(yàn)證；

2016年3月，澎湃S1芯片命名；

2016年12月，澎湃S1芯片進(jìn)行量產(chǎn)；

2017年2月，小米正式對(duì)外發(fā)布澎湃S1。

據(jù)小米當(dāng)時(shí)公布的澎湃S1參數(shù)，澎湃S1采用了八核64位處理器，主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器，32位高性能語音DSP，支持VoLTE。

但這款芯片與華為存在較大差距，核心參數(shù)上，澎湃S1僅是28nm制程，同年9月華為發(fā)布的麒麟970芯片，已達(dá)到了10nm制程技術(shù)，如今華為麒麟9000芯片更是突破5nm制程技術(shù)，芯片研發(fā)實(shí)力不輸高通。

此次，小米沒有發(fā)布Soc芯片，或許也是體會(huì)到研發(fā)難度之高，不可能在短時(shí)間內(nèi)突破，為此其開始先從ISP芯片進(jìn)行突破。

小米做這樣一款芯片原因在于對(duì)手機(jī)影像系統(tǒng)的提升，一直以來，高通芯片迭代緩慢，難以滿足一部分手機(jī)廠商對(duì)于高性能影像的追求，小米單獨(dú)做ISP芯片，符合了小米全面提升影像能力的要求。

目前小米自研的芯片系列曝光的有澎湃S系列，澎湃C系列。

澎湃S系列研發(fā)的是Soc芯片，C系列如本次推出的ISP芯片，從C(Camera)的命名來看，該系列芯片可能主要聚焦于攝像領(lǐng)域的芯片。

小米在核心技術(shù)領(lǐng)域的落后，直接導(dǎo)致了手機(jī)在性能、散熱、流暢度上的各種問題，雷軍也表示，在2017年以后澎湃芯片的研發(fā)遇到巨大的阻礙，其關(guān)鍵的也在于納米制程上，難以追趕華為、高通、三星的腳步。

小米造芯可以說是小步慢走，一方面是行業(yè)專利壁壘的限制，沒有人愿意共享技術(shù)；另一面以互聯(lián)網(wǎng)模式起家的小米，在硬核科技上，關(guān)注度不足，專利儲(chǔ)備少。

在技術(shù)領(lǐng)域，小米一直試圖打破自身的瓶頸，向華為靠齊。

但就小米硬核技術(shù)而言，至今達(dá)到落地階段的只有一款澎湃C1芯片。即便如此，小米也是花了4年心血，讓澎湃C1在今春降臨。

小米技術(shù)短板，雷軍本人也一直沒有正面回答，2020年11月，雷軍出席亞布力中國企業(yè)家論壇第二十屆年會(huì)，在回應(yīng)小米無技術(shù)論時(shí)，雷軍直言，“這個(gè)問題很難直接回答”，并沒有詳解更多的具體應(yīng)用技術(shù)。

雷軍在亞布力中國企業(yè)家論壇，圖源亞布力官微

在這次小米新品發(fā)布會(huì)上，除了澎湃C1，雷軍提到的技術(shù)話題主要有兩個(gè)，一個(gè)小米路由器多線圈散熱在技術(shù)上的處理，另一個(gè)是與三星合作研發(fā)的GN2大底傳感器，但是具體情況并未透露。

盡管小米ISP芯片得以發(fā)布，但小米在造芯實(shí)力上，與華為依舊差了好幾個(gè)量級(jí)，未來十年，技術(shù)領(lǐng)域的補(bǔ)課依舊是小米研發(fā)的重點(diǎn)。

3、押注造車：雷軍最后的創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目

手機(jī)產(chǎn)商進(jìn)攻汽車領(lǐng)域已經(jīng)不是什么新鮮事。此前華為就已經(jīng)進(jìn)軍汽車領(lǐng)域，只不過華為并沒有宣布自己造車，而是通過提供一系列軟硬件服務(wù)加碼汽車領(lǐng)域。

華為早在2009年就開始對(duì)車載模塊進(jìn)行研發(fā)，到了2014年，華為已與東風(fēng)、長安汽車展開車聯(lián)網(wǎng)、智能汽車方面的合作。2016年，更是與奧迪、寶馬、愛立信、諾基亞、高通等企業(yè)組建了5G汽車聯(lián)盟。

與此同時(shí)，華為“造車”還進(jìn)軍自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。2018年，華為發(fā)布了MDC600的自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)被發(fā)布，該平臺(tái)可支持L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛計(jì)算能力，并且該計(jì)算平臺(tái)的芯片是由華為自主開發(fā)的AI芯片昇騰310。

去年底，華為也發(fā)布了智能解決方案“HiCar”，作為以智能手機(jī)為核心的車機(jī)互聯(lián)方案，HiCar可以接入華為在AI、語音、計(jì)算機(jī)視覺等方面的能力，同時(shí)能夠調(diào)用車速、方向盤轉(zhuǎn)角、檔位模式、汽車環(huán)境光傳感器在內(nèi)的車身數(shù)據(jù)以及空調(diào)、車窗、喇叭等車身控制部件。

顯然，HiCar是鴻蒙OS在汽車領(lǐng)域的延展，華為也在以服務(wù)商的身份與車廠達(dá)成合作，據(jù)華為官方表示2021年預(yù)裝車型將達(dá)到500萬輛。

看著華為、蘋果等紛紛下場(chǎng)，小米顯然也不想放過這塊蛋糕。

此次官宣造車，小米與華為的打法不同，小米將成立一家全資子公司造車，其也是目前唯一一家正式官宣造車的手機(jī)廠商。

小米造車公告，圖源小米官微

據(jù)騰訊新聞《潛望》報(bào)道，一位小米管理人士提到，小米決定是否造車的過程中，華為成了小米考慮的重要因素。

“之前內(nèi)部開會(huì)，也討論過華為是否會(huì)回歸主流手機(jī)陣營，如果華為再殺回來，對(duì)于已經(jīng)分散部分精力去造車的小米而言就會(huì)壓力很大。但是從目前形勢(shì)以及全球高端芯片供應(yīng)的情況來看，華為想回歸主流手機(jī)領(lǐng)域的可能性已經(jīng)比較渺茫，應(yīng)該說這也是小米敢在手機(jī)和汽車兩個(gè)領(lǐng)域同時(shí)作戰(zhàn)的最重要原因之一。”該人士表示。

值得注意的是，在昨天發(fā)布會(huì)上，小米發(fā)布了一臺(tái)試驗(yàn)用全套小米智能家居的房車，這也算是小米造的“第一輛車”。

這或許表示，今后小米汽車不僅會(huì)搭載小米軟件系統(tǒng)，在硬件設(shè)備上或許也將使用小米生態(tài)鏈的設(shè)備，打造出一款從內(nèi)到外的小米汽車。

為了造車，小米首期將投資100億元人民幣，預(yù)計(jì)未來10年投資100億美元，小米集團(tuán)CEO雷軍將兼任智能電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)的首席執(zhí)行官。

對(duì)于這項(xiàng)業(yè)務(wù)，雷軍表示了小米造車的巨大不確定性：

一方面是小米已經(jīng)踏足軟硬件領(lǐng)域，懂得互聯(lián)網(wǎng)模式，造車可以輕車熟路，另一方面是汽車行業(yè)復(fù)雜，動(dòng)輒數(shù)十、上百億元的投資，研發(fā)周期也長，至少需要3-5年。

雷軍坦言，不論對(duì)于自己還是對(duì)于小米，這都是一個(gè)極具風(fēng)險(xiǎn)性的決定，并稱在過去的三個(gè)月里，是自己“最痛苦的一段時(shí)間”。

雷軍也擔(dān)心，造車業(yè)務(wù)如此復(fù)雜，如今小米的團(tuán)隊(duì)能不能有當(dāng)初創(chuàng)業(yè)時(shí)的體力、毅力和勇氣。

對(duì)于雷軍個(gè)人而言，造車業(yè)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)性也很大，在小米業(yè)務(wù)穩(wěn)固和成熟下，雷軍可以選擇如黃崢一樣急流勇退，離開一線，并退居幕后。

從另一方面說，不造車可以保全小米在手機(jī)業(yè)務(wù)已經(jīng)結(jié)好的碩果，而挺進(jìn)造車，一旦失敗，雷軍難免“晚節(jié)不�！薄�

在發(fā)布會(huì)最后，雷軍甚至表達(dá)了一種孤注一擲的精神，“將賭上自己全部的聲譽(yù)為小米汽車而戰(zhàn)”。

華為也已經(jīng)將重心放在了汽車領(lǐng)域。據(jù)36氪此前報(bào)道，華為消費(fèi)者BG正在與智能汽車解決方案BU進(jìn)行整合，總負(fù)責(zé)人是華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東。

據(jù)騰訊新聞《潛望》報(bào)道，小米造車雖然名義上是雷軍任CEO，但具體操作層面由王川負(fù)責(zé)，目前王川帶領(lǐng)的造車團(tuán)隊(duì)已經(jīng)集中到小米移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園A棟一起辦公，多個(gè)小米內(nèi)部團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人已被抽調(diào)到A棟，其中很多都是級(jí)別在20級(jí)以上的管理層人員。

在小米內(nèi)部，各個(gè)部門的人員也在擠破頭想加入造車團(tuán)隊(duì)，雖然目前集團(tuán)還沒有放出招聘和內(nèi)推的消息，但是幾乎人人都蠢蠢欲動(dòng)，因?yàn)樵燔嚰热灰呀?jīng)宣布，該部門在公司內(nèi)部將一定是核心中的核心，同時(shí)小米已經(jīng)開始在各大車企相關(guān)的公司挖人。

而在外部供應(yīng)鏈方面，據(jù)新浪科技報(bào)道表示，供應(yīng)鏈及合作伙伴表示，小米正在供應(yīng)鏈尋求合作資源。

騰訊《深網(wǎng)》援引業(yè)內(nèi)人士消息，小米造車邏輯與華為相同，作為積累大量C端客戶的消費(fèi)電子品牌，小米和華為在汽車領(lǐng)域只要有萬分之一的轉(zhuǎn)化率就不得了。

在手機(jī)廠商，小米、華為、蘋果造車面臨的難共同難點(diǎn)在于模式選擇和供應(yīng)鏈的解決上面，相比于手機(jī)領(lǐng)域，汽車工業(yè)更為成熟，頭部品牌效應(yīng)也異常明顯。

此前蘋果尋求現(xiàn)代、戴姆勒等公司進(jìn)行代工的模式屢屢受挫，而以江淮汽車等中低端品牌代工，勢(shì)必將影響小米在汽車領(lǐng)域的品牌形象和制造水平。

不過相對(duì)華為而言，小米的短板異常明顯，根據(jù)“車東西”梳理的小米汽車方面的專利情況，小米在汽車領(lǐng)域的研發(fā)專利主要體現(xiàn)在智能座艙和行車安全方面。在硬件產(chǎn)品甚至是汽車芯片上，小米依舊是短板，而華為在智能電動(dòng)汽車行業(yè)擁有全鏈條技術(shù)。

小米汽車相關(guān)專利，圖源“車東西”

從當(dāng)前看，雖然華為不下場(chǎng)造車，但其掌握的各項(xiàng)技術(shù)在智能電動(dòng)汽車行業(yè)起到至關(guān)重要的作用，尤其是在L4級(jí)自動(dòng)駕駛上的技術(shù)積累，或?qū)⒊蔀榻窈笾悄芷�車行業(yè)的核心。

這也意味著，在智能汽車領(lǐng)域，小米依舊與華為存在部分競爭關(guān)系，而這些競爭在今后汽車智能化的過程中，也將越發(fā)明顯。

回顧過去華為和小米從中低端品牌的競爭，到搶占高端市場(chǎng)，華為的風(fēng)頭一直蓋過小米，如今戰(zhàn)火蔓延到折疊手機(jī)和汽車領(lǐng)域，兩者的競爭也將更加激烈。